PLP - Panel Level Packaging Line
ㆍCluster Tool System (EFEM ~ Coating ~ Drying)
ㆍ유리 기판, EMC용 Plastic 기판 대응
생산성
Substrate Warpage Control
FeatureStage Vacuum Groove Line 최적화
물리적 Warpage 제어 장치 적용
Coating Recipe 정밀도
Warpage<10㎛ (Pattern Glass / Glass+ABF / EMC용 Plastic 기판)